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性能:UV 光照后粘性急剧下落、精确控粘、剥离无残胶，剥离后被粘物名义无胶渍、无残留未失粘情状下可耐受 60°C-120℃制程温度，抗溶剂、抗潮湿
用途:电子精密元件临时固定:用于芯片、传感器、录像头模组的临时定位。在焊合、点胶等制程中固定工件，UV 照耀后快速取件，不损害元件。模切制程排废与振荡:适配 FPC、背光膜、防尘网等精密模切件的排废。也可用于模切件的临时振荡，幸免东说念主工操作形成的变形或划伤。
玻璃与光学部件加工驻防:用于光学镜片、触摸屏玻璃的临时固定与保护。加工完成后 UV 照耀剥离天元证券--领先配资网站专业操盘更轻松!，无残胶且不影响镜片透光率新动力电板制程固定:用于锂电板极片、电芯的叠片定位。在热压、封装工序中保握结构逍遥，后续 UV照耀后无痕剥离
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